3月8日訊息,長(zhǎng)電科技3日內(nèi)股價(jià)上漲0.38%,市值為518.58億元,漲5.27%,最新報(bào)28.990元。

3月8日消息,資金凈流入1.52億元,超大單凈流入1.06億元,成交金額21.47億元。

近5日資金流向一覽見下表:

3月8日長(zhǎng)電科技融券信息顯示,融資方面,當(dāng)日融資買入2.2億元,融資償還2.44億元,融資凈買額-2358.82萬(wàn)元。融券方面,融券賣出8.98萬(wàn)股,融券償還18.01萬(wàn)股,融券余量56.64萬(wàn)股,融券余額1642.08萬(wàn)元。融資融券余額18.65億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表:

長(zhǎng)電科技(600584)主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試。長(zhǎng)電科技2023年第三季度顯示,公司主營(yíng)收入82.57億元,同比-10.1%;歸母凈利潤(rùn)4.78億元,同比-47.4%;扣非凈利潤(rùn)3.68億元,同比-52.57%。

在所屬華為封測(cè)概念2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中,聯(lián)瑞新材位于20%-30%之間;精智達(dá)位于10%-20%之間;文一科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技等15家均不足10%。

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